之前外界盛传已久的华为“达芬奇项目”，在10月10 日上海举行的第三届HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会）上，得到华为轮值董事长徐直军的证实。徐直军在此次大会上首次向外公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案，以及基于达芬奇架构的的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。
至此，又一家巨头进入AI芯片战局，而且华为给出了准确量产时间。
AI芯片背后的全新架构
关于这两款AI芯片，华为对其性能进行了简要介绍。用于服务器的昇腾（Ascend）910，主打高性能，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。据华为提供的数据显示，其半精度算力达到256 TFLOPS，是目前单芯片计算密度最大的芯片，比英伟达 V100高出一倍，将于明年二季度上市。而主打低功耗的昇腾（Ascend）310，是12nm制程，最大功耗只有8W。目前已经量产。 明年华为还将发布三款昇腾 IP：Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。
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