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英伟达下一代AI芯片可能推迟发布

英伟达即将大规模投产的Blackwell系列数据中心芯片面临生产挑战,可能推迟发布。

英伟达(Nvidia)及其主要供应商台积电(TSMC)备受期待的下一代最强大的人工智能芯片正面临生产挑战,今年的出货计划可能推迟。

据知情人士透露,英伟达利用台积电的新制造工艺进行的尖端设计,导致即将大规模投产的Blackwell系列数据中心芯片的某些型号出现了问题。

在周一更广泛的股市抛售中,英伟达股价在纽约早盘一度下跌15%,而台积电在台湾证交所收盘下跌10%,此前The Information首先报道了推迟的可能性。截至纽约时间中午12点,英伟达的跌幅已放缓至6%。

包括微软(Microsoft)、谷歌(Google)、Meta和亚马逊(Amazon)在内的客户,以及OpenAI等人工智能初创公司,都在排队购买英伟达最新的芯片,以构建下一代人工智能系统。

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