芯片

美国重返月球与欧洲芯片自主:宏大计划背后的星辰之志

美国国家航空航天局重返月球的阿耳忒弥斯计划和欧洲打造尖端芯片厂的雄心,都不能仅仅根据商业标准来评判。

美国国家航空航天局(NASA)下周一发射世界上最强大火箭之一的计划,与欧洲打造尖端半导体工厂的雄心有什么共同之处?

在最低限度上,两者都是“登月”计划——一个是字面上的,另一个是隐喻意义上的。上周,当我听一位波音(Boeing)高管介绍打造新型火箭系统(这款发射载具将让人类在缺席50年后重返月球)的挑战时,我意识到其他相似之处。

这两个项目都是由政治(而非工业)驱动的;两者都需要数百亿美元的国家支持;两者都有可能取得不具竞争力的结果。

最后,我敢打赌,欧盟的计划——到2030年将其在全球半导体制造业所占比重提高一倍,至20%——将像美国国家航空航天局的200亿美元太空发射系统(Space Launch System)一样,超时和超支。

但这是否意味着两个项目都纯属浪费纳税人资金?不一定如此。这在很大程度上取决于政客和公众如何评价最终获得的能力。

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