本文作者是英国《金融时报》旗下报道欧洲初创企业的媒体网站Sifted的创始人
在全球半导体市场角逐的玩家摆出的筹码越垒越高。本月，全球领先的芯片制造商之一台积电(TSMC)表示，今年将把资本支出提高至440亿美元，几乎是2019年的3倍。韩国三星电子(Samsung Electronics)此前表示将大幅增加其半导体支出；美国制造商英特尔(Intel)本周宣布将投资逾200亿美元，在俄亥俄州建设两座芯片工厂。
一位行业领袖将这种竞争比作古罗马时期的角斗。美国芯片设计公司高通(Qualcomm)首席执行官克里斯蒂亚诺•阿蒙(Cristiano Amon)对英国《金融时报》表示：“如果你赢了，你的全部所得也只是再一次进入古罗马斗兽场的权利。”
但半导体之战不仅发生在拼命满足微芯片需求的企业“角斗士”之间，也发生在出于战略考虑决意维护科技优势地位的政府之间。半导体已成为激烈的地缘政治竞争的战场，因为美国试图加强其科技霸主地位，并拖延中国的崛起。从智能手机、医疗设备到F-35战斗机都需要半导体。
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