全球最大代工芯片制造商台积电(TSMC)计划今年将资本支出提高近三分之一，尽管分析师警告称对科技产品的需求将减弱。
台积电周四表示，该公司预计今年的资本支出将达到440亿美元，较2021年的300亿美元增长32%，较2019年增长两倍。
此举突显半导体将在远超传统电子产品之外的商品领域——从汽车到工厂设备——发挥的巨大作用。这也反映出台积电在全球芯片制造领域的主导地位。
台积电已在台南建设了一家大型晶圆厂，生产3纳米先进制程芯片，该技术水平的产品定于今年晚些时候量产。它还正在美国建设一座新的5纳米制程晶圆厂，5纳米制程是目前量产的最先进技术水平。
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