一年可以改变很多事情。当台积电(TSMC)举行2020年年度股东大会时，该公司尚未证实将推进在美国建设一家芯片工厂的计划。
如今，台积电不仅正在美国亚利桑那州建设预计将投资120亿美元的新晶圆厂，有关在日本建厂的商讨也到了后期阶段，甚至还考虑在德国生产。
这一转变标志着半导体行业一个时代的终结。创立近35年以来，台积电几乎所有产能都放在台湾。
这样的集中帮助台积电成为全球最大芯片代工制造商，目前产量占到全球根据订单生产的芯片总量的一半以上。相应地，这一规模优势使该公司获得较高利润率：毛利率达到50%左右。
台积电还“解放”了美国、欧洲和日本的半导体公司，使它们可以专注于芯片制造以外的领域——如今兴建晶圆厂需要投入巨额资金，而台积电使它们不用做出这样的投资就能够创造价值。
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