台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)决定将其最新技术引入美国，这对于美国总统乔•拜登(Joe Biden)在关键技术供应链安全方面的追求来说，是一个重要的进步。然而，华盛顿仍然无法完全在美国生产最复杂的芯片。
作为全球销售额最大的芯片制造商，该公司在加强美国业务的同时，必须进行一场精细的平衡行动，既要满足英伟达(Nvidia)等客户的需求，又不能损害其高利润的商业模式，这种模式已经支撑了全球半导体行业的发展超过30年。
台积电在亚利桑那州计划的650亿美元投资是美国建设竞赛的一部分，这场竞赛还包括三星(Samsung)和英特尔等其他全球芯片制造商，它们也从华盛顿获得了大量的补贴。
但是，为了如人工智能等目的的芯片生产，仍然可能需要依赖亚洲的工厂，这反映了将各种类型的芯片打包在一起以提升其性能和效率的复杂性。
“把所有事物都本土化并不那么简单。仅仅在美国拥有逻辑[芯片]代工厂，然后在那里进行部分封装，这是不够的，”精品咨询公司SemiAnalysis的分析师迈伦•谢(Myron Xie)表示。
在极其复杂且昂贵的制造工厂或晶圆厂中承接芯片制造合同的台积电计划于2028年在美国开始生产2纳米芯片。这是该公司先前计划的升级。届时，2纳米技术预计将成为全球最新的大规模生产技术，而此前该公司曾计划每个新的美国晶圆厂都以落后台湾一代的工艺技术开始运营。
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