芯片设计公司安谋(Arm)正在打造自己的半导体产品，以展示其产品的能力。这家软银所有的集团正寻求吸引新客户，并在今年晚些时候进行大规模首次公开募股(IPO)后推动增长。
据知情人士透露，Arm将与制造合作伙伴合作开发这种新型半导体。知情人士称，这是总部位于剑桥的Arm有史以来最先进的芯片制造项目。
与此同时，软银正寻求提高Arm的利润，并吸引投资者参与其在纽约纳斯达克交易所(Nasdaq exchange)上市的计划。
该公司传统上将其蓝图设计出售给芯片制造商，而不是直接参与半导体的开发和生产。他们希望这款原型半导体产品能够向更广阔的市场展示其设计的力量和能力。
Arm此前曾与三星(Samsung)和台积电等合作伙伴制造了一些测试芯片，主要目的是让软件开发人员熟悉新产品。
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