中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片——尽管美国努力限制它们开发先进芯片。
据两位知情人士透露，中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为(Huawei)设计的芯片。
该计划有助于中国政府实现芯片自给自足的目标。去年10月，美国总统乔•拜登(Joe Biden)的政府以国家安全为由，收紧了对先进芯片制造设备的出口限制。美国还与荷兰和日本合作，阻止中国获得最新的芯片制造设备，比如荷兰制造商阿斯麦(ASML)生产的机器。
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