半导体

中国向WTO起诉美国芯片制裁

中国表示,在世贸组织提起诉讼,是通过法律手段解决中方关注,是捍卫自身“合法权益”的必要方式。

中国向世贸组织(WTO)提起诉讼,回击美国针对计算机芯片的全面出口管制,这标志着两国技术战争升级。

美国商务部10月初出台制裁措施,旨在加大中国购买或研发先进半导体的难度。

中国商务部周一在一份简要声明中表示,中方在世贸组织提起诉讼,是通过法律手段解决中方关注,是捍卫自身“合法权益”的必要方式。

该声明补充称,北京方面已将美国出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制,但没有提供进一步细节。

就在几周前,随着两国关系跌至数十年低点,美国总统乔•拜登(Joe Biden)与中国国家主席习近平利用他们作为领导人的首次面对面会晤,表达了改善这两个全球最大经济体关系的共同愿望。

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