前几天，欧盟成员国在《欧盟芯片法》草案的一份修改版上达成了一致，欧盟距离半导体工业战略自主的长路上又挪出了一小步。自今年2月欧盟委员会公布《欧盟芯片法》草案提议以来，欧盟在半导体工业的赛道上已经有了一些布局。
该草案的核心内容就是吸引半导体制造商来欧盟境内建立制造工厂。今年3月，英特尔宣布将在德国萨克森-安哈尔特州的马格德堡初步投资170亿欧元，用于建立两家半导体制造工厂，工厂将于明年上半年开工，2027年投产，将采用英特尔最先进的Angstrom-era晶体管技术生产用于计算机设备、服务器和智能手机的芯片。据GTAI，这是德国乃至欧洲迄今为止最大的一起外商直接投资。英特尔称未来会在欧盟境内从研发、制造到封装整条价值链上投资800亿欧元。
欧盟委员会主席冯德莱恩将英特尔此举是《欧盟芯片法》倡议的第一个大成就。根据《欧盟芯片法》草案，欧盟将动用超过430亿欧元的补贴，从而从芯片制造的落后中追赶上来，实现半导体供应安全。6月初，德国联邦政府透露，至2024年为英特尔在建厂提供68亿欧元的财政支持。
7月中，意法半导体（STMicroelectronics）和格芯（GlobalFoundries）联合宣布在法国投资57亿欧元进行建厂，工厂将生产不同大小的芯片，最小制程为用于汽车、工厂和家电的18nm芯片，该厂在2026年实现满负荷生产。联合声明还表明，该计划将会得到法国政府的财政支持。
您已阅读22%（596字），剩余78%（2166字）包含更多重要信息，订阅以继续探索完整内容，并享受更多专属服务。