10月，美国出台了全面的芯片出口管制措施，以拖慢中国在人工智能和超级计算机领域的进步，并加大中国制造先进半导体的难度。
这些管制可以说是美国总统乔•拜登(Joe Biden)针对中国采取的最严厉措施，也是他首次通过将目标瞄准支撑从核武器建模到高超音速武器研发等一切活动的底层技术，认真尝试拖慢中国的军事现代化进程。
“当华为(Huawei)成为打击目标时，那还是和平时期的贸易紧张。现在我们处于接近战争的状态。”东京理科大学(Tokyo University of Science)教授若林秀树(Hideki Wakabayashi)在提到这家中国电信设备集团时表示。
这些措施将如何影响中国的半导体产业？
中国芯片制造龙头企业中芯国际(SMIC)将受到这些限制的打击，因为这些限制禁止美国企业为比14纳米、有时甚至是16纳米更先进的芯片提供技术。中芯国际生产驱动计算机的逻辑芯片。这些规定将使中芯国际更难继续生产14纳米水平的产品，因为它们将影响设备维护和更换等领域。
长江存储(YMTC)和长鑫存储(CXMT)等存储芯片制造商也将受到冲击。他们更先进的产品已经达到美国为存储芯片设置的门槛。以长江存储为例，美国已经对生产128层或以上Nand存储芯片的技术出口实施了限制——这家中国公司生产的最先进芯片已经达到这样的层数。
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