美国国会众议院7月28日正式通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），简称《芯片法案》，并在8月9日由拜登最终签署成为美国法律。在总额为2800亿美元的法案里，527亿美元在2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂，以促进半导体制造回流美国，并支持半导体研究和国防创新等相关领域。
该法案在以税务优惠补贴等措施帮助晶圆制造研发与建厂的同时，也提出附加限制条款，拟针对获美国国家补贴的公司，规定获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。美国总统拜登公开表示：“《芯片法案》将加强我们的国家安全，使我们减少对外国半导体来源的依赖。该法案包括重要的护栏，以确保接受纳税人资金的公司在美国投资，确保工会工人在全国各地建立新的制造工厂。”
从历史角度看，这是美国政府“再工业化”迄今最大的手笔，反映了美国政治精英与产业界的某种共识，即把半导体和芯片这样的核心产业在美升级甚至重塑，防止疫情、地缘政治冲突等因素加剧美国原本存在的制造业不足问题而造成危机，尤其是影响美国的军工能力。美国政治精英对“去外包”的偏好推动了本次国会立法以芯片为核心的新一轮再工业化，因为新一轮的工业化（工业4.0）使芯片成为工业制造的中心。长期以来，美国参与并推动的全球化面临的一个深刻矛盾是“离岸外包”与“再工业化”，美国等工业民主国家的外包一度塑造了全球化的主要路径，使后发国家获得了对接发达国家市场的有力契机。而美国推动的“再工业化”是对产业外包的某种弥补和调节。全球化形成了以“比较优势”为基础的全球分工，在正常的环境下，制造业会寻求劳动力成本低廉的国家，这是资本逐利属性的必然要求。但在芯片这一高端精密制造业领域，需要人才和累积的技术经验。发展中国家除非有产业链优势和前沿的研发能力，否则难以单纯依靠劳动力成本优势与发达国家竞争。