世界第四大代工芯片制造商联华电子(UMC)正以客户的财务保证为条件，扩大成熟技术芯片的产能。此举是对困扰全球半导体供应链的供应短缺做出的回应。
联电表示，将在台南一家现有晶圆厂增加每月2万片28纳米制程——在当前全球芯片短缺中，采用该制程的芯片供应最紧张——晶圆产能。
这项投资将使该公司今年的资本支出增加53%，达到23亿美元，但这项支出是根据一项协议做出的，该协议要求联电的几家最大客户预先支付订金，并以议定的价格保证某些订单。
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