中国正加大力度推动半导体的自主设计和制造,而不是从美国购买,因担心美国的制裁可能会重创本国高科技产业。
美国在去年和本月先后对两家中国电信设备制造商——中兴通讯(ZTE)以及规模更大的华为(Huawei)实施出口禁令,促使中国政府更加重视半导体供应的自给自足。如果华盛顿方面像外界担心的那样,将海康威视(Hikvision)、大华股份(Dahua)、旷视科技(Megvii)、科大讯飞(iFlytek)和美亚柏科(Meiya Pico)等其他中国领先科技企业列入黑名单,这件事将变得更加迫切。
中国财政部上周宣布了“支持集成电路设计和软件产业发展”的税收优惠政策,部分企业两年内免征企业所得税。
尽管未来几年内部分美国芯片可以用中国同类产品替代,但北京方面承认,实现自给自足将是条漫长的道路。去年,工业和信息化部在一份报告中称,中国逾95%用于计算机处理器的高端芯片、逾70%用于智能设备的高端芯片和大多数内存芯片均依赖进口。
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