台湾积体电路制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)和乔•拜登(Joe Biden)政府已经敲定了超过110亿美元的补助和贷款，以支持该公司在美国的芯片制造计划。白宫正在推动在唐纳德•特朗普(Donald Trump)上任之前分发补贴。
与全球最大芯片制造商达成的协议，包括高达66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款，是《芯片法案》(Chips Act)下第一个最终确定的重大奖励。据美国商务部称，这也是美国历史上对新制造项目的最大外国投资。
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