一家中国公司在附近开业后不久，马来西亚承接外包制造订单的公司Kemikon的员工下班后走出工厂，发现他们的汽车挡风上塞了一些传单。
这些传单来自冯氏智能科技有限公司(Fengshi Metal Technology)，这家总部位于苏州的竞争对手经营类似的半导体设备制造业务。他们承诺提供比市场水平高出30%的工资，并提供其他“特殊福利”，包括海外旅行和免费餐食。
过去18个月里，在槟城（槟城是位于马来西亚北部的一个州，以其海滩、丰富多样的美食和慵懒的氛围而闻名）设立或进行扩张的公司有数十家，冯氏是其中之一，其他这样做的公司还包括美国芯片巨头美光(Micron)和英特尔(Intel)，以及欧洲半导体公司艾迈斯欧司朗(AMS Osram)和英飞凌(Infineon)。
随着世界各地的企业都在寻找可能顶替中国的后备选项，以保护自己免受地缘政治动荡的影响（即所谓的“中国+1”(China plus one)战略），马来西亚正成为一个出人意料的投资目的地。
这个国家在参与半导体制造供应链“后端”（包括芯片封装、组装和测试）方面有50年的历史。但它也有雄心想朝着半导体制造业——这个价值5200亿美元的全球化产业为从电视到智能手机和电动汽车等各种产品提供驱动力——前端迈进。半导体制造业前端包括产生更高附加值的活动，如晶圆制造和集成电路设计。
行业组织表示，美国扩大对中国的技术限制、尤其是芯片制造技术限制，是中立的马来西亚具有吸引力的一个关键原因。美国正在与中国争夺全球技术霸主地位，还争取到欧洲和亚洲盟友的支持，共同限制向这个地缘政治对手出售最先进的芯片和芯片制造设备。
“这是一股热潮。不仅有中国公司（在槟城落户），还有韩国的、日本的，以及西方的。”Kemikon首席执行官马塞尔•威斯默(Marcel Wismer)表示，“所有这一切都与美中之间的科技战有关。”
Kemikon制造机器框架等零部件，其客户包括美国泛林集团(LAM Research)和应用材料公司(Applied Materials)。威斯默说，冯氏并不是唯一尝试从他这里挖角的中国公司。
他补充称，由于美国的限制，西方主要半导体设备制造商无法向中国出售其最先进的设备。“但另一方面，所有这些制造商都从中国公司那里采购零部件。”他解释说。
“所以他们告诉自己的供应商：如果你们不迁离（中国），我们就得找新的供应商。中国公司于是被迫迁移或扩张到东南亚等地，以免失去业务。此时槟城就登场了。”
投资正在快速增长。2023年，马来西亚吸引了601亿林吉特（合128亿美元）的外国直接投资(FDI)，超过2013年至2020年FDI的总和。